2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会通知
发布日期: 2012-11-06     来源: 北京电子商会新闻    


尊敬的____先生/女士:
 
“ 北京微电子国际研讨会 ” 是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下,由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)和美国华美半导体协会(CASPA)共同承办的年度性盛会,是我国微电子产业界一项具有国际化、品牌化和专业性的重大活动,每年定期在北京市举办一次,现已成功举办12届,对促进北京乃至中国微电子产业的国际交往发挥了重要作用。
 
“中国半导体封装测试技术市场年会 ” 是在工业和信息化部指导下,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的年度性IC封装测试盛会。经过10年的发展,现已成为中国微电子封装测试领域的品牌性活动。该活动每年定期在中国半导体产业核心城市轮流举办,现已成功举办9届。
 
为更好凝聚资源,扩大影响力,今年上述两项年度性盛会决定强强联手,共同在京举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会,会期定于2012年11月13 -14日,举办地点位于国家奥林匹克公园内的北京国家会议中心。
 
本次大会将在 “ 夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位 ” 的主题下,以国家科技重大专项的深入实施为契机,围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展,集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制程工艺和先进、绿色封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业2011年度调研报告。
 
北京市经济和信息化委员会
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说  明
 
举办时间: 2012 年11月13-14日8:30-16:30
举办地点: 国家会议中心会议区C段三层
     址: 北京市朝阳区天辰东路7号(国家奥林匹克公园内)
本届研讨会由高峰论坛、专题论坛和小型展览组成。
 
高峰论坛 (11月13日全天)
 
  邱慈云    中芯国际集成电路制造公司 CEO
 
  叶甜春    中科院微电子所 所长    02专项专家组 组长
 
  方之熙    Intel中国研究院 院长
 
  陆郝安    SEMI全球副总裁 中国区总裁
 
 Mark Brillhart     思科公司 技术副总裁
 
专题论坛 (11月14日,分会场同时进行)
 
  专题一:智慧科技、智慧生活 ---- 智能时代的芯片解决方案
 
专题二:先进半导体制造技术的发展与机遇
 
专题三:先进封装测试技术
 
专题四:中国半导体封装产业调研报告
 
 
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