为深化产业链上下游协同联动，推动工业AI与电子信息产业深度融合，北京电子商会联合北京国际商会、北京专精特新企业商会、北京科技服务业投融资协会，组织开展“强链条·促协同”系列活动—走进北京电子城高科技集团股份有限公司生态合作专场活动。本次活动以企业对接为核心，聚焦电子城高科运营的中关村（朝阳）工业AI产业园，导入各方会员企业资源，实现需求与服务的现场撮合与闭环落地，助力产业链上下游高效联动、互促互进。

活动时间：2026年7月24日（星期五）14:00-17:30
活动地点：电子城高科·中关村（朝阳）工业AI产业园（北京市朝阳区酒仙桥路6号院10号楼）

主办单位：北京电子商会、北京国际商会、北京专精特新企业商会、北京科技服务业投融资协会
承办单位：北京电子城高科技集团股份有限公司、北京科创空间投资发展有限公司

二、活动议程

14:00-14:30 嘉宾及参会代表签到，自由交流

14:30-15:00参观电子城高科工业AI产业园展厅

15:00-17:30 座谈交流会

（一）领导致辞：北京电子商会、北京国际商会、电子城高科等领导致辞

（二）电子城高科介绍发展情况及产业布局

（三）参会企业代表交流发言，现场对接合作需求

三、企业简介

电子城高科成立于1994年，是中关村科技园区首批开发建设成员，国内专业科技服务运营商。旗下电子城高科科服平台运营中关村（朝阳）工业AI产业园、电子城IC/PIC创新中心，已引入集成电路及光子集成企业50余家，配套10亿元光电融合产业基金。旗下“创E+”为国家级科技企业孵化器，聚焦工业AI、大模型、物联网等领域。

四、合作需求

本次活动重点招募以下领域企业及机构，与电子城高科开展深度对接与合作：

（一）上游技术及基础设施伙伴

1.工业AI核心技术企业：聚焦工业核心算法、行业专属小模型、工业知识图谱、机器视觉检测、故障预判算法等，适配智能制造、装备运维、质量检测、能耗管控等工业场景

2.集成电路与光子集成企业：围绕芯片设计、流片代工、封装测试等环节，拥有成熟技术或创新成果

3.底层算力与基础设施服务商：提供工业服务器、边缘网关、PLC/传感器、工业相机、智算中心、工业云及5G专网服务

4.高校、科研院所及核心技术团队：拥有工业AI、集成电路、光子集成等领域原创性科研成果，有意开展产学研合作与成果转化

（二）下游应用与市场拓展伙伴

1.工业AI、大模型、物联网领域创新企业：有场地入驻、应用场景试点、产业资源对接需求的成长型企业

2.有数智化改造需求的高端制造企业：寻求智能化改造、供应链协同、降本增效解决方案，可联合打造示范项目

（三）横向生态协同伙伴

1.产业生态与配套服务机构：具备知识产权、法律财税、管理咨询、资质申报辅导、工业安全等保、检测认证等服务能力

2.专业实施与咨询服务商：具备数字化转型咨询、智能制造诊断、两化融合贯标、AI落地交付实施及运维驻场服务能力

3.垂直领域集成商与渠道伙伴：具备区域市场渠道资源与本地化实施服务能力，协助拓展市场覆盖

4.金融机构与投资机构：聚焦工业AI、集成电路、智能制造领域，提供产业基金投资、项目融资、融资租赁、供应链金融等多元化金融服务

5.科研院所与高校：从事人工智能、集成电路、光子集成、自动控制等领域科研，开展联合技术攻关、标准制定、人才培养与成果转化

五、参与对象

本次活动面向工业AI、集成电路、智能制造、产业投资及科技服务等领域的企业及机构，包括但不限于：

（一）工业AI、大模型、物联网创新企业

（二）集成电路设计、光子集成及相关产业链企业

（三）有数智化改造需求的制造企业

（四）有“专精特新”“小巨人”等资质申报需求的企业

（五）产业投资机构、科技服务机构、科研院所及高校

参会企业需拥有解决行业痛点的技术、方案或关键资源，有明确对接意向，愿与电子城高科开展深度合作，共同推动工业AI及电子信息产业协同发展。

六、报名方式

请意向参与单位于2026年7月17日前，扫描下方海报二维码提交报名信息。

诚邀各界企业代表莅临参会，携手共创工业AI产业新未来!